I. Materiale del nucleo: film sottile dielettrico
Il film dielettrico è il “cuore” di a condensatore a film , determinando direttamente il limite superiore delle prestazioni di base del condensatore. Si dividono principalmente in due categorie:
1. Film sottili tradizionali (non polari).
Polipropilene (PP, BOPP):
- Caratteristiche prestazionali: Perdita estremamente bassa (DF ~0,02%), costante dielettrica stabile, buone caratteristiche di temperatura e frequenza ed elevata resistenza di isolamento. Attualmente è il materiale a film sottile con le prestazioni complessive e la più ampia gamma di applicazioni.
- Applicazioni: Applicazioni ad alta frequenza, ad alto impulso e ad alta corrente, come inverter, alimentatori a commutazione, circuiti risonanti e crossover audio di fascia alta.
Poliestere (PET):
- Caratteristiche prestazionali: Elevata costante dielettrica (~3,3), basso costo e buona resistenza meccanica. Tuttavia, presenta perdite relativamente elevate (DF ~0,5%) e caratteristiche di temperatura e frequenza scadenti.
- Applicazioni: Applicazioni CC e a bassa frequenza in cui sono presenti requisiti di rapporto capacità/volume ma non requisiti elevati di perdita e stabilità, come l'elettronica di consumo, il blocco CC generale e il bypass.
Polifenilene Solfuro (PPS):
- Caratteristiche prestazionali: Resistenza alle alte temperature (fino a 125°C e oltre), stabilità dimensionale e perdite inferiori rispetto al PET. Tuttavia, il costo è più elevato.
- Applicazioni: Elettronica automobilistica, dispositivi a montaggio superficiale ad alta temperatura (SMD), filtri di precisione.
Poliimmide (PI):
- Caratteristiche prestazionali: Il re della resistenza alle alte temperature (fino a 250°C o più), ma è costoso e difficile da lavorare.
- Applicazioni: Ambienti aerospaziali, militari, ad alta temperatura.
2. Film sottili emergenti (polari) - che rappresentano l'alta temperatura e l'alta densità di energia
Polietilene naftalato (PEN):
- Le sue prestazioni sono tra quelle del PET e del PPS e la sua resistenza al calore è migliore di quella del PET.
Polibenzossazolo (PBO):
- Con una resistenza al calore ultraelevata e una rigidità dielettrica ultraelevata, è un materiale potenziale per i futuri condensatori a film per la guida di veicoli elettrici.
Fluoropolimeri (come PTFE, FEP):
- Ha caratteristiche ad alta frequenza e perdite estremamente basse, ma è difficile da elaborare e ha costi elevati, quindi viene utilizzato in speciali circuiti a microonde ad alta frequenza.
Compromessi fondamentali nella selezione dei materiali:
- Costante dielettrica (εr): Influisce sull'efficienza volumetrica (il volume richiesto per ottenere la stessa capacità).
- Perdita tangente (tanδ/DF): Influisce sull'efficienza, sulla generazione di calore e sul valore Q.
- Rigidità dielettrica: Influisce sulla resistenza alla tensione.
- Caratteristiche della temperatura: Influiscono sull'intervallo della temperatura operativa e sulla stabilità della capacità.
- Costo e lavorabilità: Impatto sulla commercializzazione.
II. Struttura del nucleo: tecnologia di metallizzazione ed elettrodi
L'essenza dei condensatori a film sottile risiede nel modo in cui costruire elettrodi su film sottile e da questo si possono derivare prodotti con caratteristiche diverse.
1. Tipo di elettrodo
Elettrodo a lamina metallica:
- Struttura: La lamina metallica (solitamente alluminio o zinco) viene laminata direttamente e avvolta con una pellicola di plastica.
- Vantaggi: Forte capacità di trasportare corrente elevata (bassa resistenza dell'elettrodo), buona tolleranza a sovratensione/sovracorrente.
- Svantaggi: Grandi dimensioni, nessuna capacità di autoguarigione.
Elettrodi metallizzati (tecnologia tradizionale):
- Struttura: Sotto vuoto spinto, il metallo (alluminio, zinco o loro leghe) viene vaporizzato sulla superficie di una pellicola sottile in forma atomica per formare uno strato metallico estremamente sottile con uno spessore di sole decine di nanometri.
- Vantaggi: Di piccole dimensioni e con un volume specifico elevato, la sua capacità di “autoguarigione”. Quando un materiale dielettrico si rompe parzialmente, l'elevata corrente istantanea generata nel punto di rottura provoca la vaporizzazione e l'evaporazione del sottile strato metallico circostante, isolando così il difetto e ripristinando le prestazioni del condensatore.
2. Tecnologie chiave per gli elettrodi metallizzati (miglioramento dell'affidabilità)
Bordo in uscita e ispessimento del bordo:
- Bordo in uscita: Durante la deposizione del vapore, viene lasciata un'area vuota sul bordo del film per evitare che i due elettrodi vadano in cortocircuito a causa del contatto sul bordo dopo l'avvolgimento.
- Bordi ispessiti (tecnologia del fusibile attuale): Lo strato metallico sulla superficie di contatto (superficie placcata in oro) dell'elettrodo è ispessito, mentre lo strato metallico nella zona attiva centrale rimane estremamente sottile. Ciò garantisce una bassa resistenza di contatto sulla superficie di contatto e comporta una minore energia necessaria per l'autoriparazione, rendendola più sicura e affidabile.
Tecnologia degli elettrodi divisi:
- Segmentazione a maglie/strisce: Dividere l'elettrodo depositato dal vapore in più piccole aree reciprocamente isolate (come una rete da pesca o strisce).
- Vantaggi: Localizza il potenziale di autoriparazione, limitando notevolmente l'energia e l'area di autoriparazione, prevenendo la perdita di capacità causata dall'autoriparazione di un'ampia area e migliorando significativamente la durata e la sicurezza dei condensatori. Questa è una tecnologia standard per condensatori ad alta tensione e alta potenza.
III. Progettazione strutturale: avvolgimento e laminazione
1. Tipo di avvolgimento
Processo: Due o più strati di film sottili metallizzati vengono avvolti in un nucleo cilindrico come un rotolo.
Tipi:
- Avvolgimento induttivo: Gli elettrodi escono da entrambe le estremità del nucleo, risultando in un'induttanza relativamente grande.
- Avvolgimento non induttivo: Gli elettrodi si estendono dall'intera superficie terminale del nucleo (la superficie terminale metallica è formata mediante un processo di spruzzatura d'oro). Il percorso della corrente è parallelo e l'induttanza è estremamente bassa, il che lo rende adatto per applicazioni ad alta frequenza e ad alto impulso.
Vantaggi:
- Tecnologia matura, ampia gamma di capacità e facilità di produzione.
Svantaggi:
- Non ha una forma piatta, il che potrebbe comportare una scarsa efficienza dello spazio in alcuni layout PCB.
2. Tipo laminato (tipo a pezzo singolo)
Processo: I film sottili con elettrodi predepositati vengono impilati in parallelo, quindi gli elettrodi vengono alternativamente condotti fuori attraverso un processo di connessione per formare una struttura multistrato “sandwich”.
Vantaggi:
- Induttanza estremamente bassa (ESL minima), adatta per applicazioni ad altissima frequenza.
- Forma regolare (quadrata/rettangolare), adatta al posizionamento SMT ad alta densità.
- Migliore dissipazione del calore.
Svantaggi:
- Il processo è complesso ed è difficile ottenere una grande capacità/alta tensione e il costo è relativamente elevato.
Applicazioni:
- Circuiti a radiofrequenza ad alta frequenza, disaccoppiamento, applicazioni a microonde.
IV. Conclusione: effetti sinergici di materiali e strutture
Le prestazioni dei condensatori a film sono il risultato di una precisa sinergia tra le proprietà dei materiali e il design strutturale.
| Scenari applicativi | Combinazioni tipiche di materiali | Tecnologia strutturale tipica | Perseguimento delle prestazioni principali |
| Alta frequenza/Impulsi/Alta corrente (ad esempio, smorzatore IGBT) | Polipropilene (PP) | Metallizzazione dell'avvolgimento senza soluzione di continuità (elettrodi segmentati) | Basse perdite, bassa induttanza, elevata capacità dv/dt ed elevata affidabilità di autoriparazione |
| Alta tensione/alta potenza (ad esempio, nuova energia, elettronica di potenza) | Polipropilene (PP) | Metallizzazione dell'avvolgimento senza soluzione di continuità (segmentazione fine dei bordi ispessiti) | Elevata rigidità dielettrica, elevata sicurezza di autoriparazione, lunga durata e basse perdite |
| SMD per alte temperature (ad esempio, elettronica automobilistica) | Polifenilene solfuro (PPS) | Struttura laminata o avvolgimento miniaturizzato | Stabilità alle alte temperature, stabilità dimensionale, adatto per la saldatura a rifusione |
| Elevato rapporto capacità-volume (elettronica di consumo) | Poliestere (PET) | Avvolgimento metallizzato convenzionale | Basso costo, dimensioni ridotte, capacità sufficiente |
| Microonde ad altissima frequenza (circuito a radiofrequenza) | Polipropilene (PP) / PTFE | Struttura a strati | ESL estremamente basso, valore Q ultra elevato e caratteristiche stabili ad alta frequenza |
Tendenze di sviluppo futuro:
Innovazione nei materiali: Sviluppare nuovi film polimerici con temperature più elevate (>150°C) e densità di accumulo di energia più elevate (alto εr, alto Eb).
Struttura raffinata: Un controllo più preciso dei modelli di deposizione del vapore (segmentazione su nanoscala) consente un migliore controllo e prestazioni di autoriparazione.
Integrazione e modularizzazione: Integrazione di più condensatori con induttori, resistori, ecc. in un singolo modulo per fornire una soluzione olistica per i sistemi elettronici di potenza.