Comprendere i condensatori a film in un articolo: conoscenze di base dai materiali alla struttura

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Comprendere i condensatori a film in un articolo: conoscenze di base dai materiali alla struttura

Comprendere i condensatori a film in un articolo: conoscenze di base dai materiali alla struttura

Novità del settoreAutore: Admin

I. Materiale del nucleo: film sottile dielettrico

Il film dielettrico è il “cuore” di a condensatore a film , determinando direttamente il limite superiore delle prestazioni di base del condensatore. Si dividono principalmente in due categorie:

1. Film sottili tradizionali (non polari).

Polipropilene (PP, BOPP):

  • Caratteristiche prestazionali: Perdita estremamente bassa (DF ~0,02%), costante dielettrica stabile, buone caratteristiche di temperatura e frequenza ed elevata resistenza di isolamento. Attualmente è il materiale a film sottile con le prestazioni complessive e la più ampia gamma di applicazioni.
  • Applicazioni: Applicazioni ad alta frequenza, ad alto impulso e ad alta corrente, come inverter, alimentatori a commutazione, circuiti risonanti e crossover audio di fascia alta.

Poliestere (PET):

  • Caratteristiche prestazionali: Elevata costante dielettrica (~3,3), basso costo e buona resistenza meccanica. Tuttavia, presenta perdite relativamente elevate (DF ~0,5%) e caratteristiche di temperatura e frequenza scadenti.
  • Applicazioni: Applicazioni CC e a bassa frequenza in cui sono presenti requisiti di rapporto capacità/volume ma non requisiti elevati di perdita e stabilità, come l'elettronica di consumo, il blocco CC generale e il bypass.

Polifenilene Solfuro (PPS):

  • Caratteristiche prestazionali: Resistenza alle alte temperature (fino a 125°C e oltre), stabilità dimensionale e perdite inferiori rispetto al PET. Tuttavia, il costo è più elevato.
  • Applicazioni: Elettronica automobilistica, dispositivi a montaggio superficiale ad alta temperatura (SMD), filtri di precisione.

Poliimmide (PI):

  • Caratteristiche prestazionali: Il re della resistenza alle alte temperature (fino a 250°C o più), ma è costoso e difficile da lavorare.
  • Applicazioni: Ambienti aerospaziali, militari, ad alta temperatura.

2. Film sottili emergenti (polari) - che rappresentano l'alta temperatura e l'alta densità di energia

Polietilene naftalato (PEN):

  • Le sue prestazioni sono tra quelle del PET e del PPS e la sua resistenza al calore è migliore di quella del PET.

Polibenzossazolo (PBO):

  • Con una resistenza al calore ultraelevata e una rigidità dielettrica ultraelevata, è un materiale potenziale per i futuri condensatori a film per la guida di veicoli elettrici.

Fluoropolimeri (come PTFE, FEP):

  • Ha caratteristiche ad alta frequenza e perdite estremamente basse, ma è difficile da elaborare e ha costi elevati, quindi viene utilizzato in speciali circuiti a microonde ad alta frequenza.

Compromessi fondamentali nella selezione dei materiali:

  • Costante dielettrica (εr): Influisce sull'efficienza volumetrica (il volume richiesto per ottenere la stessa capacità).
  • Perdita tangente (tanδ/DF): Influisce sull'efficienza, sulla generazione di calore e sul valore Q.
  • Rigidità dielettrica: Influisce sulla resistenza alla tensione.
  • Caratteristiche della temperatura: Influiscono sull'intervallo della temperatura operativa e sulla stabilità della capacità.
  • Costo e lavorabilità: Impatto sulla commercializzazione.

II. Struttura del nucleo: tecnologia di metallizzazione ed elettrodi

L'essenza dei condensatori a film sottile risiede nel modo in cui costruire elettrodi su film sottile e da questo si possono derivare prodotti con caratteristiche diverse.

1. Tipo di elettrodo

Elettrodo a lamina metallica:

  • Struttura: La lamina metallica (solitamente alluminio o zinco) viene laminata direttamente e avvolta con una pellicola di plastica.
  • Vantaggi: Forte capacità di trasportare corrente elevata (bassa resistenza dell'elettrodo), buona tolleranza a sovratensione/sovracorrente.
  • Svantaggi: Grandi dimensioni, nessuna capacità di autoguarigione.

Elettrodi metallizzati (tecnologia tradizionale):

  • Struttura: Sotto vuoto spinto, il metallo (alluminio, zinco o loro leghe) viene vaporizzato sulla superficie di una pellicola sottile in forma atomica per formare uno strato metallico estremamente sottile con uno spessore di sole decine di nanometri.
  • Vantaggi: Di piccole dimensioni e con un volume specifico elevato, la sua capacità di “autoguarigione”. Quando un materiale dielettrico si rompe parzialmente, l'elevata corrente istantanea generata nel punto di rottura provoca la vaporizzazione e l'evaporazione del sottile strato metallico circostante, isolando così il difetto e ripristinando le prestazioni del condensatore.

2. Tecnologie chiave per gli elettrodi metallizzati (miglioramento dell'affidabilità)

Bordo in uscita e ispessimento del bordo:

  • Bordo in uscita: Durante la deposizione del vapore, viene lasciata un'area vuota sul bordo del film per evitare che i due elettrodi vadano in cortocircuito a causa del contatto sul bordo dopo l'avvolgimento.
  • Bordi ispessiti (tecnologia del fusibile attuale): Lo strato metallico sulla superficie di contatto (superficie placcata in oro) dell'elettrodo è ispessito, mentre lo strato metallico nella zona attiva centrale rimane estremamente sottile. Ciò garantisce una bassa resistenza di contatto sulla superficie di contatto e comporta una minore energia necessaria per l'autoriparazione, rendendola più sicura e affidabile.

Tecnologia degli elettrodi divisi:

  • Segmentazione a maglie/strisce: Dividere l'elettrodo depositato dal vapore in più piccole aree reciprocamente isolate (come una rete da pesca o strisce).
  • Vantaggi: Localizza il potenziale di autoriparazione, limitando notevolmente l'energia e l'area di autoriparazione, prevenendo la perdita di capacità causata dall'autoriparazione di un'ampia area e migliorando significativamente la durata e la sicurezza dei condensatori. Questa è una tecnologia standard per condensatori ad alta tensione e alta potenza.

III. Progettazione strutturale: avvolgimento e laminazione

1. Tipo di avvolgimento

Processo: Due o più strati di film sottili metallizzati vengono avvolti in un nucleo cilindrico come un rotolo.

Tipi:

  • Avvolgimento induttivo: Gli elettrodi escono da entrambe le estremità del nucleo, risultando in un'induttanza relativamente grande.
  • Avvolgimento non induttivo: Gli elettrodi si estendono dall'intera superficie terminale del nucleo (la superficie terminale metallica è formata mediante un processo di spruzzatura d'oro). Il percorso della corrente è parallelo e l'induttanza è estremamente bassa, il che lo rende adatto per applicazioni ad alta frequenza e ad alto impulso.

Vantaggi:

  • Tecnologia matura, ampia gamma di capacità e facilità di produzione.

Svantaggi:

  • Non ha una forma piatta, il che potrebbe comportare una scarsa efficienza dello spazio in alcuni layout PCB.

2. Tipo laminato (tipo a pezzo singolo)

Processo: I film sottili con elettrodi predepositati vengono impilati in parallelo, quindi gli elettrodi vengono alternativamente condotti fuori attraverso un processo di connessione per formare una struttura multistrato “sandwich”.

Vantaggi:

  • Induttanza estremamente bassa (ESL minima), adatta per applicazioni ad altissima frequenza.
  • Forma regolare (quadrata/rettangolare), adatta al posizionamento SMT ad alta densità.
  • Migliore dissipazione del calore.

Svantaggi:

  • Il processo è complesso ed è difficile ottenere una grande capacità/alta tensione e il costo è relativamente elevato.

Applicazioni:

  • Circuiti a radiofrequenza ad alta frequenza, disaccoppiamento, applicazioni a microonde.

IV. Conclusione: effetti sinergici di materiali e strutture

Le prestazioni dei condensatori a film sono il risultato di una precisa sinergia tra le proprietà dei materiali e il design strutturale.

Scenari applicativi Combinazioni tipiche di materiali Tecnologia strutturale tipica Perseguimento delle prestazioni principali
Alta frequenza/Impulsi/Alta corrente (ad esempio, smorzatore IGBT) Polipropilene (PP) Metallizzazione dell'avvolgimento senza soluzione di continuità (elettrodi segmentati) Basse perdite, bassa induttanza, elevata capacità dv/dt ed elevata affidabilità di autoriparazione
Alta tensione/alta potenza (ad esempio, nuova energia, elettronica di potenza) Polipropilene (PP) Metallizzazione dell'avvolgimento senza soluzione di continuità (segmentazione fine dei bordi ispessiti) Elevata rigidità dielettrica, elevata sicurezza di autoriparazione, lunga durata e basse perdite
SMD per alte temperature (ad esempio, elettronica automobilistica) Polifenilene solfuro (PPS) Struttura laminata o avvolgimento miniaturizzato Stabilità alle alte temperature, stabilità dimensionale, adatto per la saldatura a rifusione
Elevato rapporto capacità-volume (elettronica di consumo) Poliestere (PET) Avvolgimento metallizzato convenzionale Basso costo, dimensioni ridotte, capacità sufficiente
Microonde ad altissima frequenza (circuito a radiofrequenza) Polipropilene (PP) / PTFE Struttura a strati ESL estremamente basso, valore Q ultra elevato e caratteristiche stabili ad alta frequenza

Tendenze di sviluppo futuro:

Innovazione nei materiali: Sviluppare nuovi film polimerici con temperature più elevate (>150°C) e densità di accumulo di energia più elevate (alto εr, alto Eb).

Struttura raffinata: Un controllo più preciso dei modelli di deposizione del vapore (segmentazione su nanoscala) consente un migliore controllo e prestazioni di autoriparazione.

Integrazione e modularizzazione: Integrazione di più condensatori con induttori, resistori, ecc. in un singolo modulo per fornire una soluzione olistica per i sistemi elettronici di potenza.

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